2UUL BG03 0,12mm CPU BGA Reballing Stencil iPhone 17Reball je de CPU op een iPhone 17 moederbord? Dan heb je een precieze stencil nodig die schoon werkt. De 2UUL BG03 met 0,12 mm pinholes zorgt voor exacte plaatsing van soldeerballen op de CPU pads van de iPhone 17 serie. Specificaties Pinhole formaat 0,12 mm Vernikkeld staal Specifiek voor iPhone 17 CPU Slijtvast en vormvast Hittebestendig Herbruikbaar bij correct gebruik Symptomen van een defect onderdeel CPU haalt geen contact na reballing
Shopping security
Each payment you make on thelockerguy is secured with strict SSL encryption and PCI DSS data protection protocols
product description
Why choose thelockerguy wholesale?
Show More
2UUL BG03 0,12mm CPU BGA Reballing Stencil iPhone 17